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浙江大学杭州国际科创中心先进半导体射频芯片团队2020年科研人员招聘启事

来源:高校网 | 发布时间:2020-03-25 20:34:44 |  访问:23247

一、团队简介

本团队在微波毫米波相控阵芯片、通信类射频前端芯片、高集成度tr组件及三维集成微系统等领域具有深厚的技术积累,承担过多项该领域的国家科技重大专项,在微波毫米波器件建模技术、宽禁带半导体技术、微波毫米波单片集成电路、微波毫米波组件与微系统工艺等方面作了大量工作。项目团队与业界先进化合物半导体生产线有着深厚的合作基础,在材料生长表征、器件设计与模拟、先进工艺开发、可靠性验证、超净间管理运营等方面积累了大量的经验,旨在依托科创中心平台对gan射频芯片进行前沿性研发。

厂务动力部主要负责实验室的工作环境以及动力设施的规划、工程实施、运行、维保和安全管理,为实验室提供高品质、高能效、低成本的设施与服务,确保厂务动力供给符合工艺研发的要求。

二、招聘岗位

本团队共计划招聘4人,其中射频gan工艺和器件工程师岗位2人,主任工程师岗位2人。

(1)射频gan工艺和器件工程师:2人

•招聘方向

微电子、物理、材料学专业

•岗位职责

1)负责氮化镓器件工艺技术的开发、实现先进的gan电子器件;

2)参与至少如下部分工艺流程:光刻、薄膜、注入、干刻、湿刻、减薄、cmp、电镀等,可以负责其中部分工艺或模块;

3)负责分析器件性能与工艺制程的关系,优化工艺流程与器件性能;

4)参与器件性能测试方案和可靠性评估流程的制定,负责器件测试数据分析和失效分析。

•岗位要求

1)硕士及以上学历,具有固体物理、半导体物理、半导体器件物理基础、特别是第三代半导体方面的理论知识;

2)有从事半导体器件、集成电路生产工艺的经验(半导体器件生产线上累计工作5年以上,特别具有第三代半导体研发生产行业经历、经验丰富者可降低学历要求);

3)熟悉和掌握器件结构设计方法与半导体器件制造流程,熟悉半导体材料和器件表征技术;

4)熟练掌握半导体工艺和器件仿真软件使用,能独立完成工艺和器件的仿真,参数提取,方案整理等;

5)具有专利与技术文档撰写能力,以及良好的英文读写能力。

(2)主任工程师:2人

•招聘方向

电子、机械,电气自动化等相关专业

•岗位职责

1)协助新建项目的规划、实施、验收等工作;

2)制定厂务设施的操作规程、维护手册、保养维修计划并行实施;

3)确保厂务设施的运行正常,保障研发需求的各动力供给以及环境;

4)根据厂务设施的运行情况以及数据的分析,制定相应的改善,节能等措施;

5)负责厂务设施的应急维修任务;

6)负责工艺设备二次配的规划实施工作;

7)负责厂务系统备件工具的申请保管,仪器校验等工作;

8)负责对厂务专员的培训指导以及监督工作;

9)负责厂务运营的工作计划、成本预算、汇报总结等工作;

10)负责厂务团队建设、绩效管理和人才培养;

11)配合环安卫工程师对安全、环境方面的工作。

•岗位要求

1)专科及以上学历;

2)工作勤奋、踏实,责任心强,有团队协作精神;

3)具有大型半导体厂十年以上厂务工作经验;

4)具有电子、机械,电气自动化等相关专业,具有功率器件、射频半导体工艺知识背景;

5)熟悉厂务系统,具备暧通、气化、水处理、洁净室维护保养以及异常维修能力;

6)有高低压电工、压力容器、安全管理员、消防等相关证件者优先考虑。

三、联系方式

联系人:莫炯炯老师

e-mail:,邮件标题注明:应聘岗位+本人姓名+学位+毕业学校+所学专业+高校人才网

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